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抗拉强度达到400-700 MPa，超华科技6μm高性能铜箔获高度肯定
11月24日，广东省高校科技创新暨高等教育“冲一流、补短板、强特色”提升计划工作推进会在佛山举行，就全省进一步推进高校科技创新和“冲补强”计划建设提出具 ...查看更多
梅州高端电路板基地的发展：转型升级打造百亿产业
2011年8月，广东省经济和信息化委员会公布“2011年省市共建战略性新兴产业基地”名单，全省共有17个产业基地入围。梅州高端电路板产业基地榜上有名 ...查看更多
2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛今日正式拉开帷幕
2018年11月8日下午，2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛会在东莞会展中心酒店会展厅盛大开幕。此次论坛会为期两天，以“绿色 智能”为主题，由CPCA与 ...查看更多
专访CCLA秘书长雷正明先生
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 & ...查看更多
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
